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文：懂车帝原创 常思玥

[懂车帝原创 行业] 4月2日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的中国电动汽车百人会论坛（2023）在京继续进行。

懂车帝与芯驰董事长张强、芯驰副总裁陈蜀杰进行了一次深入沟通。

芯驰董事长张强

张强谈及了有关汽车芯片短缺的问题，他表示：“以汽车半导体产业来讲，每两三年会有一个小的紧缺，五六年有一个大的紧缺，这一直是个规律。只不过这次因为疫情、地缘政治，加上一些灾害天气包括地震、火灾、暴雪等等的发生，对于整个产业链的影响比较持久深度。”

而至于芯片短缺的缓解问题，张强则表示，“随着智能化和电动化的发展，汽车产业对智能芯片的需求是非常旺盛的，这意味着持续供应还会比较有挑战。”

据了解，目前芯驰科技主要在做“四芯合一”，也就是包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU等方面。目前，芯驰四芯合一的芯片，智能座舱芯片、智能驾驶芯片、中央网关芯片，和高性能MCU芯片都已经量产。

芯驰副总裁陈蜀杰

陈蜀杰则表示，芯驰四个产品系列的量产出货已经超过百万片，合作的车企包括一汽、上汽、长安、奇瑞等自主品牌，以及东风日产等合资品牌。她同时透露：“有一些造车新势力的非常知名的品牌，还有电动汽车龙头品牌也开展了量产合作，2024、2025年大家就会看到大量装有芯驰芯片的车在路上跑了。”

芯驰科技E3高性能MCU

而在谈及今年汽车行业的“降价潮”事件时，张强认为，“汽车降价潮是行业发展的阶段性事件。今年当中降价或者价格的调整不断出现，在这种情况下，主机厂更多要专注在如何提升汽车智能化的卖点上。”

陈蜀杰则表示，降价意味着车企想给消费者提供更高性价比的产品，但同时又不牺牲汽车智能化的技术含量，对芯驰这样的中国芯片公司来说是一个很好的机会。